X-RAY膜厚儀XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀

提供鍍層厚度測(cè)量,功能,快速無(wú)損測(cè)量。

只需數(shù)秒鐘便能非破壞性測(cè)量電鍍層膜厚

測(cè)量：

單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層。

全自動(dòng)樣品室，適合不同大小的樣品，功能實(shí)用

準(zhǔn)確性高,廣泛應(yīng)用五金電鍍,連接器,半導(dǎo)體端子等行業(yè)。

XRF-2020L型測(cè)厚儀或H型

功能特點(diǎn)：

XRF-2002膜厚儀X射線熒光技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用

可在建立測(cè)量曲線存儲(chǔ)的情況下提供易于操作、快速和無(wú)損的電鍍膜厚測(cè)量。

范圍包括從元素周期表中的Ti 22到 U92

XRF-2020具有大小不同的樣品艙。

產(chǎn)品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見(jiàn)的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。

2. 鍍層層數(shù)：可測(cè)5層。

3. 測(cè)量產(chǎn)品位置尺寸：標(biāo)準(zhǔn)配備0.2mm準(zhǔn)直器,測(cè)量產(chǎn)品大于0.4mm(可訂制更小準(zhǔn)直器)

4. 測(cè)量時(shí)間：通常15秒。

5. H型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

6  L型號(hào)機(jī)箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長(zhǎng)x寬x高)。

7. 測(cè)量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

8. 可測(cè)厚度范圍：通常0.01微米到60微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

產(chǎn)品參數(shù)：

X射線光管 鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm

高電壓 50千伏（1毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

探測(cè)器 高分辨氣體正比計(jì)數(shù)探測(cè)器

準(zhǔn)直器 單一固定準(zhǔn)直器直徑0.2mm(可選或訂制其他規(guī)格)

全自樣品臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦

功能應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um

鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um

鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um

鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um

鍍金測(cè)量范圍0.03-6um

鍍鋅測(cè)量范圍1-30um

鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um

鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

X-RAY膜厚儀XRF-2020韓國(guó)測(cè)厚儀

快速無(wú)損測(cè)量電鍍層膜厚

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！

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