MicroP XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚測試儀

測量

鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鋅鎳合金等

快速無損檢測電子電鍍鍍層厚度

韓國XRF-2020鍍層測厚配置及功能

測量電鍍層厚度

系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :

主機(jī)箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)

主機(jī)尺寸

610 x 670 x 600 mm

主機(jī)箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺承重:5KG

以滑鼠移動方式,驅(qū)動 XYZ 三軸移動,步進(jìn)馬達(dá)

XYZ 樣片臺移動尺寸

200 x 150 x 100 mm

準(zhǔn)直器一個(gè)

可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測量,統(tǒng)計(jì)

系統(tǒng)功能

可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

MicroP XRF-2020測厚儀X-RAY膜厚測試儀標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

自動雷射對焦,XYZ全自動XYZ樣片臺,自動調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.

主機(jī)箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制

對焦:雷射對焦

安全裝置:如測量中機(jī)箱門打開,X射線0.5秒內(nèi)自動關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標(biāo)杷:W靶

校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D,3D隨機(jī)位置測量

2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機(jī)位置:任意設(shè)定測量點(diǎn)

檢測器:正比計(jì)數(shù)器

檢測器濾片:CO或Ni(選項(xiàng))

X-Y-Z三軸樣品臺

操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度

2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺視窗控制,程控定位

機(jī)箱門打開關(guān)閉Y軸自動感應(yīng)

統(tǒng)計(jì)功能:打印報(bào)告可顯示大小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測量報(bào)表模式可選(可插入公司標(biāo)志及客戶名稱)

型號規(guī)格如下圖:

X射線鍍層測厚儀膜厚儀XRF-2020

產(chǎn)品功能：

電鍍層測厚儀韓國電鍍膜厚儀XRF-2020

測量方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉

快速無損測量

電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:

Micropioneer XRF-2000測厚儀

韓國電鍍層測厚儀

測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度